未來，三菱電機(jī)將在日本市場大規(guī)模地生產(chǎn)采用了Coherent 200mm晶圓技術(shù)的碳化硅芯片。

 
　　當(dāng)下，全球電動汽車市場正不斷擴(kuò)大，并成為了推動SiC功率器件指數(shù)增長的幾個新興應(yīng)用之一。與基于硅的功率器件相比，SiC功率器件的能量損耗更低，可運(yùn)行溫度更高，開關(guān)速度也更高。憑借其高效率的優(yōu)勢，SiC功率器件將有望成為全球脫碳和環(huán)保轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵助力之一。
 
　　具體投資內(nèi)容
 
　　為了滿足快速增長的需求，三菱電機(jī)宣布在截至2026年3月的5年期間投資約2600億日元，其中大約1000億日元將用于建設(shè)一個基于200毫米技術(shù)平臺的SiC功率器件新工廠，并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)。根據(jù)諒解備忘錄，Coherent將為三菱電機(jī)在新工廠生產(chǎn)的未來SiC功率器件開發(fā)200mm n型4H SiC襯底。
 
　　“我們很高興能與三菱電機(jī)建立合作關(guān)系，三菱電機(jī)是SiC功率器件的先驅(qū)，也是高速列車SiC功率模塊的全球市場領(lǐng)導(dǎo)者，”Coherent新風(fēng)險投資和寬帶隙電子技術(shù)執(zhí)行副總裁Sohail Khan表示，“我們在向三菱電機(jī)供應(yīng)SiC襯底方面有著長久的經(jīng)驗(yàn)，并期待著擴(kuò)大與他們的合作，以擴(kuò)展他們新的200毫米SiC平臺?！?/span>
 
　　“多年來，Coherent一直是三菱電機(jī)高質(zhì)量150毫米SiC晶圓襯底的可靠供應(yīng)商，”三菱電機(jī)半導(dǎo)體與器件集團(tuán)總裁兼執(zhí)行官M(fèi)asayoshi Takemi表示，“我們很高興與Coherent建立密切的合作伙伴關(guān)系，將各自的SiC制造平臺擴(kuò)展到200毫米?！?/span>
 
　　雙方各自優(yōu)勢
 
　　Coherent在SiC材料的開發(fā)方面有幾十年的經(jīng)驗(yàn)。該公司(合并前的II-VI)在2015年展示了世界上一個200mm導(dǎo)電基板，并獲得了通用電氣(GE)的SiC技術(shù)許可。2019年，Coherent開始基于“REACTION”項(xiàng)目(由歐盟委員會資助的Horizon 2020四年計(jì)劃)供應(yīng)200毫米SiC襯底。“REACTION”計(jì)劃的目標(biāo)是在歐洲建立世界上一個基于SiC的200毫米電力電子試點(diǎn)生產(chǎn)設(shè)施。