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基本產(chǎn)品信息:SPTU240R1 ABB電源控制微型組件

模塊電源(BMP)因其高效、安全、可靠、系統(tǒng)升級容易等特點，廣泛的應(yīng)用于工業(yè)自動化、繼電保護、配網(wǎng)自動化、軌道交通、汽車電子、航空航天等高可靠性高性能的領(lǐng)域。正確合理地選用DCJ/DC模塊電源，可以省卻電源設(shè)計、調(diào)試方面的麻煩，將主要精力集中在自己專業(yè)的領(lǐng)域，這樣不僅可以提高整體系統(tǒng)的可靠性和設(shè)計水平，而且更重要的是縮短了整個產(chǎn)品的研發(fā)周期。

【模塊電源技術(shù)發(fā)展趨勢】

為滿足市場對電源性能不斷提高的要求，DC/DC模塊電源一直向高效率、高功率密度、高頻化、數(shù)字化、寬輸入電壓范圍、低壓大電流、低噪聲、小型化、高可靠性、小型化和標(biāo)準(zhǔn)化的方向發(fā)展。

自1996年朗訊。(Lucent)推出半磚電源模塊，模塊電源在近20年得到了高速的發(fā)展。筆者從2003年開始從事模塊電源的工作，目睹了模塊電源的高速發(fā)展過程。以1/4磚通信用模塊電源為例，從筆者第一次2003年接觸開模塊電源開發(fā)，1/4磚模塊的效率為87%，功率為60W，到2020年，1/4磚模塊電源的效率達(dá)到效率98%，功率達(dá)到1200W。效率提升了11%，功率密度提升20倍。

高效率:隨著半導(dǎo)體技術(shù)、工藝的發(fā)展，低導(dǎo)通阻抗、低開關(guān)損耗的新型功率器件不斷涌現(xiàn)，以及軟開關(guān)技術(shù)的成熟和應(yīng)用，促進了模塊電源的效率的進—步提高;

高功率密度、小型化:隨著平面變壓器、平面電感技術(shù)、多層厚銅PCB工藝和技術(shù)、和寬禁帶半導(dǎo)體材料(GaN)的發(fā)展與成熟，促進了模塊電源的高頻化、小型化發(fā)展。尤其是GaN功率器件的發(fā)展，因其良好的高頻開關(guān)和低損耗的優(yōu)點，將進一步顯著的推動模塊電源功率密度和小型化。同時，得益于有源器件的集成化，磁集成、埋且、埋容等無源器件的集成技術(shù)，3D集成封裝技術(shù)及散熱技術(shù)的發(fā)展，模塊電源的高功率密度和小型化將進─步持續(xù)發(fā)展;

智能化:隨著數(shù)字電源管理芯片的成熟和發(fā)展，推動了模塊電源的數(shù)字化發(fā)展，數(shù)字控制電源因其靈活的控制方式、結(jié)構(gòu)化模塊化設(shè)計，精確的精度控制和調(diào)節(jié)，出色的動態(tài)響應(yīng)性能及強大的故障響應(yīng)和偵測等特點，模塊電源的數(shù)字化控制和醬能化通信監(jiān)控將是必然的趨勢。特別是在中高功率的模塊電源和動態(tài)中間母線供電架構(gòu)系統(tǒng)中將會得到廣泛的應(yīng)用;

高可靠性:目前市場上的模塊電源主要應(yīng)用在通訊、電力、軌道交通、航空航天及軍工等領(lǐng)域，相關(guān)領(lǐng)域?qū)δK電源的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。隨著有源和無源器件的集成度提高，數(shù)字控制芯片的成熟，減少了模塊電源的器件數(shù)量，同時隨著效率的提升和散熱技術(shù)的發(fā)展，以及模塊電源生產(chǎn)和組裝工藝的進步，將大大促進了模塊電源的可靠性提升。

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