近日，雷曼光電聯(lián)合沃格集團(tuán)，重磅發(fā)布了全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏，這一消息在業(yè)界引起了波瀾。

為此，行家說Display走進(jìn)雷曼光電，就雷曼光電的玻璃基Micro LED新品以及COB應(yīng)用新進(jìn)展，與李漫鐵董事長(zhǎng)進(jìn)行了深入的交流。

李漫鐵認(rèn)為，“玻璃基板”在Mini/Micro LED上的應(yīng)用逐漸成為一個(gè)新方向， 發(fā)展?jié)摿Υ蟆４送?，雷曼光電在COB上經(jīng)過5年的耕耘，迎來了新一輪的增長(zhǎng)周期。

行家說Display對(duì)話李漫鐵董事長(zhǎng)

行家說Display：自2021年起，雷曼光電進(jìn)軍C端，首設(shè)家庭巨幕全球店，以B+C雙輪驅(qū)動(dòng)，引發(fā)產(chǎn)業(yè)關(guān)注。最近，雷曼光電又率先重磅發(fā)布了全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏，為什么采用這種技術(shù)路線？與此前的C端戰(zhàn)略有何關(guān)聯(lián)嗎？

李漫鐵董事長(zhǎng)：LED顯示屏要進(jìn)軍消費(fèi)市場(chǎng)，兼顧顯示效果與成本仍然是關(guān)鍵要素。雷曼光電最新發(fā)布的PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏，確實(shí)引起了不少的關(guān)注，因?yàn)樵诖酥?，玻璃基與PM驅(qū)動(dòng)結(jié)合應(yīng)用在LED大屏顯示的方式，仍然存在不小的挑戰(zhàn)。而雷曼光電在這個(gè)技術(shù)上也確實(shí)準(zhǔn)備了較長(zhǎng)時(shí)間，前后與沃格聯(lián)合開發(fā)了四年之久。
而今年，在亮度和功耗等關(guān)鍵工藝上終于迎來了小突破，我們發(fā)現(xiàn)PM+玻璃目前在大屏上將有商業(yè)價(jià)值優(yōu)勢(shì)，尤其在一體機(jī)、家庭巨幕等雷曼光電聚焦的領(lǐng)域，已經(jīng)可以與PCB媲美，且玻璃基平整度更高，在芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)上更容易實(shí)現(xiàn)突破，未來還可以兼容更小芯片，以實(shí)現(xiàn)降本。

換而言之，工藝更簡(jiǎn)化，也大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本。?? ?且采用PM驅(qū)動(dòng)玻璃基的Micro LED顯示屏更為輕薄，且平整度高、功耗低、散熱快，色彩還原度高，所有綜合來看，是兼顧顯示效果與成本的極具性價(jià)比的產(chǎn)品，可以應(yīng)用到雷曼光電的智慧會(huì)議、智慧教育和超高清家庭巨幕等系列產(chǎn)品及解決方案中，滿足專用顯示、商用顯示、家用顯示等領(lǐng)域的多場(chǎng)景使用需求，也是契合前面提到的C端戰(zhàn)略。所以我們也適時(shí)推出了，希望能給用戶更好的視覺體驗(yàn)。

行家說Display：關(guān)鍵工藝上的具體突破是什么？

李漫鐵董事長(zhǎng)：雷曼光電與沃格聯(lián)合攻克了在玻璃基板上的巨量通孔技術(shù)、厚銅技術(shù)、通孔填銅技術(shù)等關(guān)鍵核心技術(shù)難點(diǎn)，可以在大面積上取得超精細(xì)的線路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，并以雷曼光電獨(dú)特的先進(jìn)COB封裝工藝成功完成了一系列試產(chǎn)流程。按業(yè)界理解，理論上一般玻璃基板會(huì)采用與AM驅(qū)動(dòng)結(jié)合的方式，但我們發(fā)現(xiàn)與AM的結(jié)合量產(chǎn)難度更高，而在玻璃基板上直接采用相對(duì)成熟的PM驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，更利于降低成本，將產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)，加速產(chǎn)品商用進(jìn)程。加上雷曼光電在電子、電氣結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了特別設(shè)計(jì)，降低了工藝實(shí)現(xiàn)難度，可以有效降低制造成本，為產(chǎn)品進(jìn)入更廣闊的市場(chǎng)打下了基礎(chǔ)。

大致來看，玻璃基板的COB技術(shù)中封裝技術(shù)約占70%，顯示技術(shù)占30%，是一個(gè)跨多學(xué)科技術(shù)與工藝的集成。同時(shí)技術(shù)上的難題并不僅僅是依靠資金解決，更多需要技術(shù)和工藝實(shí)踐的沉淀。
雷曼光電經(jīng)歷了多年技術(shù)沉淀，COB技術(shù)實(shí)現(xiàn)了多點(diǎn)開花。截至目前，雷曼光電已申請(qǐng)486件專利，在COB領(lǐng)域已積累了近90項(xiàng)專利，從COB顯示產(chǎn)品的封裝方法、生產(chǎn)工藝、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、像素引擎技術(shù)、軟件算法等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行了全方位的專利布局。

行家說Display：COB封裝技術(shù)占70%，具備一定的技術(shù)門檻。今年COB價(jià)格和產(chǎn)能變化較大，雷曼光電量產(chǎn)COB已超5年時(shí)間，專利累積近90件，且完成的COB高清顯示合作項(xiàng)目已經(jīng)超3000個(gè)。面對(duì)今年的形勢(shì)，雷曼光電的新規(guī)劃還有哪些？

李漫鐵董事長(zhǎng)：一直以來，公司業(yè)務(wù)基本盤是專用顯示賽道，即我們常常說的政府、公檢法司、能源、交通、廣電等行業(yè)的安防監(jiān)控、指揮調(diào)度大屏。在今年，會(huì)匹配復(fù)合市場(chǎng)的需求，大力推廣COB節(jié)能冷屏。目前，雷曼光電的“像素結(jié)構(gòu)、顯示面板及顯示裝置”等專利已通過澳大利亞專利局、日本特許廳、加拿大專利局的實(shí)質(zhì)審查。像素引擎顯示技術(shù)可以說在海外其他國(guó)家的專利申請(qǐng)工作取得了階段性成果。同時(shí)，公司也正在加快戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，重點(diǎn)推動(dòng)商用及家用顯示賽道切換和市場(chǎng)滲透，尤其著力加大智慧會(huì)議交互顯示系統(tǒng)、智慧教室教育交互顯示系統(tǒng)的市場(chǎng)推廣，通過標(biāo)準(zhǔn)化的新型顯示產(chǎn)品輻射更廣闊的會(huì)議、高教及家庭等細(xì)分市場(chǎng)，打開公司未來的發(fā)展空間。

接下來，COB將迎來了新一輪的增長(zhǎng)周期，而隨著COB規(guī)模擴(kuò)大，LED顯示屏企業(yè)如何打造出更具競(jìng)爭(zhēng)力的COB產(chǎn)品成為更重要的命題。而雷曼光電創(chuàng)立至今，除了看重技術(shù)創(chuàng)新投入，作為顯示屏廠商，也把應(yīng)用方向的多元探索作為自身重要任務(wù)。所以我們的規(guī)劃上，一方面是繼續(xù)對(duì)產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)一步突破創(chuàng)新，強(qiáng)化自身競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面則是大力拓展適合COB技術(shù)的商務(wù)會(huì)議、智慧教育、家庭巨幕等新興場(chǎng)景和細(xì)分市場(chǎng)，賦能應(yīng)用市場(chǎng)，加強(qiáng)品牌力。

行家說Research總結(jié):

在COB技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)中，產(chǎn)能、成本、技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)均極為關(guān)鍵。

在與李漫鐵董事長(zhǎng)的對(duì)話中，我們對(duì)其的技術(shù)布局和市場(chǎng)戰(zhàn)略已經(jīng)可以領(lǐng)略一二。而在產(chǎn)能和成本上，我們觀察到：9月12日，雷曼光電提交了定增計(jì)劃說明書，28日就得到了證監(jiān)會(huì)的批復(fù)同意（有效期12個(gè)月內(nèi)）。定增計(jì)劃為不超過104,853,009股，不超過發(fā)行前總股本30%，擬計(jì)劃募集不超過6.89億。其中募集金額中，雷曼光電COB超高清顯示改擴(kuò)建項(xiàng)目約5.4億，1.5億補(bǔ)充流動(dòng)資金。

行家說Research數(shù)據(jù)顯示，若順利實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)，雷曼光電的COB產(chǎn)能將會(huì)是現(xiàn)在的1.86倍，這將有利于滿足COB高速發(fā)展需求，這也意味著在產(chǎn)能上雷曼光電已經(jīng)有所動(dòng)作。

而在成本上，我們發(fā)現(xiàn)雷曼光電的產(chǎn)品采用了三種降本路徑：

一是優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝流程，降低制程成本，如采取技術(shù)升級(jí)和智能制造升級(jí)。

二是降低原材料供應(yīng)成本。COB顯示產(chǎn)品的主材包括發(fā)光芯片、基板、驅(qū)動(dòng)IC等。在發(fā)光芯片的使用上，早在前幾年，雷曼光電就已經(jīng)采用自主研發(fā)推出的降本利器——像素引擎技術(shù)，可在芯片成本增加不多的條件下，提高顯示面板的視覺分辨率。這一技術(shù)在今年也引起了產(chǎn)業(yè)的極大關(guān)注，難度就在于排列設(shè)計(jì)和演算方法，業(yè)界嘗試將這一技術(shù)往P1.5以上間距的顯示屏上發(fā)力應(yīng)用。在基板的選用上，如前文所示，雷曼光電推出了玻璃基產(chǎn)品，如果真的實(shí)現(xiàn)技術(shù)成熟和良率提升，成本相對(duì)于傳統(tǒng)的PCB 基板將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步下探，尤其是往越微間距的方向發(fā)展時(shí)， PCB多層板將形成成本壓力，玻璃基的成本優(yōu)勢(shì)將會(huì)凸顯。

三是不斷擴(kuò)大Micro LED 應(yīng)用場(chǎng)景，通過規(guī)模效應(yīng)降本。

從產(chǎn)業(yè)整體來看，COB目前主要應(yīng)用于專用顯示，而雷曼光電近幾年已經(jīng)逐步延伸到商用顯示及家用顯示賽道，并持續(xù)開拓國(guó)內(nèi)外超高清顯示市場(chǎng)。結(jié)合前面提及的定增計(jì)劃，雷曼光電如果進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，擴(kuò)大應(yīng)用方向，將能實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，進(jìn)而又實(shí)現(xiàn)降本，將可形成良性循環(huán)，打造強(qiáng)大的護(hù)城河。?? ?由此，綜上，雷曼光電在產(chǎn)能、成本、技術(shù)和市場(chǎng)上均有清晰的戰(zhàn)略布局。不過，今年來看，COB迎來新一輪增長(zhǎng)周期，且持續(xù)在變化，競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇下，仍然非?？简?yàn)雷曼光電的戰(zhàn)略定力和執(zhí)行力。