作者 | 朱世耘,編輯 | 章漣漪
如果無法像特斯拉一樣自研芯片,那接受芯片供應(yīng)商附帶軟件的系統(tǒng)級解決方案,是否會(huì)是主機(jī)廠的另一種選擇?
近日,國際主流車用芯片提供商N(yùn)XP(恩智浦)亮相了一套從90nm到5nm的計(jì)算硬件平臺體系,且包含可復(fù)用的軟件體系,具有軟件復(fù)用和拓展性的一攬子系統(tǒng)級解決方案。
“我們雖然是一家芯片公司,但現(xiàn)在軟件開發(fā)人員已經(jīng)多過硬件開發(fā)人員了?,F(xiàn)在我們在芯片上往往集成五六十家不同的軟件,并且這些軟件集成后是商業(yè)化可用的,我們的客戶可以直接更快捷地簡化開發(fā)。” 恩智浦全球資深副總裁、大中華區(qū)主席李廷偉在演講中表示。
NXP交付給客戶的,已經(jīng)不再僅僅是自家芯片產(chǎn)品本身。
“我們要在系統(tǒng)工程、系統(tǒng)上市、生態(tài)合作中做到更多系統(tǒng)級的集成,所以我們在設(shè)計(jì)芯片時(shí)就會(huì)考慮完整的解決方案。” 李廷偉表示,NXP目前的芯片上會(huì)預(yù)先集成數(shù)十家不同的軟件,并通過不同參考設(shè)計(jì)平臺的驗(yàn)證后提供給客戶,以幫助其更快速落地?!暗@還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,我們?nèi)孕钄y手在生態(tài)中不斷努力來完成系統(tǒng)級的解決方案?!?/p>
何謂系統(tǒng)級解決方案?NXP亮相了由5nm到90nmS32系列產(chǎn)品組合的整車級軟硬件系統(tǒng)平臺。

其中,既有5nm16nm的產(chǎn)品來作為車載計(jì)算機(jī)的核心硬件,服務(wù)數(shù)據(jù)計(jì)算量大、以服務(wù)為導(dǎo)向、軟實(shí)時(shí)控制、I/O直接控制少的特性。
與此同時(shí),還有16nm40nm90nm的產(chǎn)品覆蓋網(wǎng)關(guān)、高性能或硬實(shí)時(shí)的域控制、區(qū)域控制、智能執(zhí)行等控制、執(zhí)行器的硬件所需,服務(wù)其控制計(jì)算量大、以信號為導(dǎo)向、硬實(shí)時(shí)控制、I/O直接控制多的應(yīng)用需求。
這套S32系列平臺可拓展面向域控制、跨域融合,甚至中央計(jì)算類的汽車電子電氣架構(gòu),以及相應(yīng)的高端到低端的各類車型。
恩智浦資深副總裁、汽車微控制器總經(jīng)理Manuel Alves Mendes表示,該平臺在硬件方面,包括電源管理、不同需求的許可協(xié)議的物理連接,同時(shí)和以太網(wǎng)的切換來提供計(jì)算解決方案;在軟件層,則內(nèi)嵌相應(yīng)的程序,使其能夠?qū)崿F(xiàn)SOA化的功能分裝和定義。
“我們能夠?qū)崿F(xiàn)軟件的完全可重復(fù)利用。幫助客戶(T1)及客戶的客戶(主機(jī)廠)更快研發(fā)、更可復(fù)用、產(chǎn)品更有魯棒性。對我們來說,可以重復(fù)使用軟件和自己的開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施,也能節(jié)約巨大的成本,更快將產(chǎn)品推向市場。“
所謂軟件完全可重復(fù)利用,指將硬件能力通過軟件,進(jìn)行虛擬化分裝。由此再將不同硬件進(jìn)行組合時(shí),便不再需要從底層軟件,或中間件開始,對硬件進(jìn)行重新編碼以服務(wù)新功能。而只需要通過應(yīng)用層軟件,對底層封裝過的硬件功能進(jìn)行調(diào)用組合便可。

目前,軟硬解耦,軟件復(fù)用的能力,或由主機(jī)廠組織軟件和硬件供應(yīng)商協(xié)同,打造新的中間件體系;或如特斯拉,軟硬件全部自研形成自有體系。
NXP作為硬件提供商,S32產(chǎn)品系列平臺則完成了之前需要一級供應(yīng)商,甚至主機(jī)廠“負(fù)責(zé)”的工作。
Manuel Alves Mendes向《賽博汽車》表示,我們看到特斯拉和華為自己也有很多的軟件,但是他們也仍然面臨整合和一體化的問題。實(shí)際上我們所提供的服務(wù)并沒有根本性的差別,都是為了軟硬件的高效協(xié)同。
NXP的目標(biāo)是讓元器件盡可能實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化;同時(shí)可以提供相應(yīng)的軟件,來幫助客戶來和不同的平臺進(jìn)行整合?!拔覀兿M軌蛐纬梢粋€(gè)一攬子的解決方案,實(shí)現(xiàn)更多以客戶為中心的定制化解決方案?!?/strong>
NXP S32系列產(chǎn)品平臺的背后,旨在解決當(dāng)下汽車電動(dòng)智能化轉(zhuǎn)型中遇到的全新開發(fā)困境。
一方面,汽車架構(gòu)語法復(fù)雜,如何簡化軟硬件、簡化線束成為研發(fā)和生產(chǎn)的共同課題;同時(shí),新架構(gòu)和新產(chǎn)品的上市速度正在不斷加速,供應(yīng)商和主機(jī)廠都需要新的方法來跟上市場的競爭速度;第三電氣化解決方案的銷量不僅關(guān)乎汽車行駛,同時(shí)也與功能安全、系統(tǒng)整合性和成本密切相關(guān)。
為此,作為芯片提供商,NXP一方面拿出了S32系列平臺這樣的一攬子解決方案。另一方面,也在單品和本地體系力建設(shè)方面,進(jìn)一步加碼。
10月24日,NXP中國電氣化應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室正式啟動(dòng)。其涵蓋從解決方案、技術(shù)支持、驗(yàn)證測試、技能培訓(xùn)、本土化法規(guī)建立與評估等全鏈路資源賦能,快速調(diào)配本地化服務(wù)所需的專家資源和實(shí)驗(yàn)設(shè)施。
“電氣化實(shí)驗(yàn)室”由電池以及電源管理芯片新產(chǎn)品驗(yàn)證和系統(tǒng)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室、門級驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室和測功機(jī)房、電磁兼容實(shí)驗(yàn)室、解決方案展示室四個(gè)部分組成,配備了全球最先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)和測試設(shè)備。其中,電磁兼容實(shí)驗(yàn)室具有卓越的檢測和整改能力,可結(jié)合客戶應(yīng)用場景進(jìn)行系統(tǒng)級電磁測試以及芯片級測試兩大類檢測,并實(shí)現(xiàn)應(yīng)用案例評估剖析、現(xiàn)場故障重現(xiàn)分析整改能力。
與此同時(shí),李廷偉表示:未來幾年,NXP期望在天津封測廠之外,能夠?qū)⑿酒闹圃燹D(zhuǎn)移到中國來?!氨镜刂圃炷軌蚋玫靥嵘?yīng)鏈韌性。隨著這幾年中國foundry興起和能力的提升,我們有機(jī)會(huì)把過去在全球不同foundry進(jìn)行的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到中國來?!?/strong>
目前,NXP大中華區(qū)擁有9000名員工占比全球25%,其中在華研發(fā)工程師1600名,并設(shè)立六個(gè)研發(fā)中心,和位于天津的一所封測廠負(fù)責(zé)NXP全球50%的MCU芯片封測。5約,NXP在天津啟動(dòng)了人工智能創(chuàng)新中心的二期項(xiàng)目。

在產(chǎn)品方面,NXP的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內(nèi)提供低至0.8 mV的電芯測量精度和電芯均衡力,支持功能安全等級ASIL-D,適合用于與安全密切相關(guān)的高壓鋰離子電池中,以充分挖掘可用容量。
TrimensionTM NCJ29D6z則屬于完全集成的汽車單芯片超寬帶(UWB)系列,結(jié)合了下一代安全精確的實(shí)時(shí)定位功能和短程雷達(dá)功能,可通過單個(gè)系統(tǒng)解決多個(gè)用例,包括安全汽車門禁、兒童存在檢測、入侵警報(bào)、手勢識別等。主要汽車OEM將會(huì)部署該系列器件,預(yù)計(jì)將在2025年車型中投入使用。
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