NI PCB SBRIO-9607 單板 RIO OEM 設(shè)備 Nl bRI0-9607 CompactRlO 板控制器結(jié)合了 ARM 處理器、Nl Linux 實(shí)時操作系統(tǒng)、可編程 Xlinx FPGA、存儲器、模擬和數(shù)字 O、處理器外設(shè)端口和高用于定制子板的密度連接器。N sbRIO-607 CompactRlO單板控制器是一款小型高性能嵌入式計(jì)算機(jī)。
這種隨時可以部署的工業(yè)級控制器非常適合 OEM 控制和監(jiān)控應(yīng)用。運(yùn)行的軟件堆棧包括高質(zhì)量的 I0 驅(qū)動程序和 N LinuR 實(shí)時操作系統(tǒng)。處理器可以使用LabVIEW Real-Time模塊、CIC++或其他常用語言進(jìn)行編程，F(xiàn)PGA可以使用LabVIEWFPGA模塊進(jìn)行編程。如果您需要額外的 IO，您可以添加定制板或另外兩個 CSeries 模塊。該控制器根據(jù)與封裝控制器相同的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試，因此可以根據(jù)與應(yīng)用程序相同的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行認(rèn)證。
傳感器測量 CPU/FPGA 結(jié)溫和印刷電路板溫度，可用于估算初級和次級側(cè)局部環(huán)境溫度。這種方法稱為數(shù)字驗(yàn)證。或者，可以使用使用熱電偶的傳統(tǒng)模擬方法來驗(yàn)證熱性能。數(shù)字方法對于確定 CPU/FPGA 的性能更為準(zhǔn)確，但對于確定局部環(huán)境溫度更為保守。NI 建議使用數(shù)字驗(yàn)證。
對于數(shù)字驗(yàn)證，確保報告的 CPU/FPGA、報告的主系統(tǒng)和報告的輔助系統(tǒng)溫度不超過本文檔中列出的任何最高溫度。如果報告的溫度在規(guī)格范圍內(nèi)，則熱驗(yàn)證完成。
對于模擬驗(yàn)證，通過將熱電偶放置在 PCB 的兩側(cè)，距離電路板表面 5 毫米（0.2 英寸）來測量當(dāng)?shù)丨h(huán)境溫度。避免將熱電偶放置在 CPU/FPGA 等熱元件旁邊或板邊緣附近，這會導(dǎo)致溫度測量不準(zhǔn)確。除當(dāng)?shù)丨h(huán)境溫度外，元器件的外殼溫度不應(yīng)超過推薦的最高外殼溫度。
LabVIEW（SBRIO-9607）Real-Time 模塊是 LabVIEW 的附加組件，用于創(chuàng)建和部署實(shí)時分布式測試、監(jiān)控和控制系統(tǒng)應(yīng)用程序
| PXIE-8830MC |
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| PXI-GPIB接口 |
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