MOTOROLA MVME2604761 自動(dòng)化設(shè)備 I/O模塊

MVME5101-216x 400 MHz MPC7400, 512MB ECC SDRAM, 17MB閃存和2MB L2緩存400和500 MHz MPC7410商用型號(hào)MVME5110-213x 400 MHz MPC7410, 64MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME5110-214x 400 MHz MPC7410, 128MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME5110-215x 400 MHz MPC7410, 256MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME5110-216x 400 MHz MPC7410, 512MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME5110-216x 500 MHz MPC7410, 64MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME5110-223x 500 MHz MPC7410, 64MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME5110-223x 500 MHz MPC7410, 64MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME5110-224x 500 MHz MPC7410128MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME5110-225x 500 MHz MPC7410, 256MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME5110-226x 500 MHz MPC7410, 512MB ECC SDRAM和2MB L2緩存500 MHz MPC7410擴(kuò)展溫度模型MVME5107-214x 500 MHz MPC7410, 128MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME5107-215x 500 MHz MPC7410, 256MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME5107-215x 500 MHz MPC7410, 512MB ECC SDRAM和2MB L2緩存MVME712M兼容I/O IPMC712-001多功能后I/O PMC模塊;超寬SCSI,一個(gè)并行端口,三個(gè)同步和一個(gè)同步/異步串行端口。MVME712M過渡模塊連接器:1個(gè)DB-25同步/異步串行端口,3個(gè)DB-25異步串行端口,1個(gè)AUI連接器,1個(gè)D-36并行端口,1個(gè)50針8位SCSI;包括3排DIN P2適配器模塊和電纜。MVME761兼容I/O IPMC761-001多功能后置I/O PMC模塊:超寬SCSI,一個(gè)并口,兩個(gè)異步和兩個(gè)同步/異步串口。MVME761-001轉(zhuǎn)換模塊:2個(gè)DB-9異步串口連接器,2個(gè)HD-26同步/異步串口連接器,1個(gè)HD-36并口連接器,1個(gè)RJ-45 10/100以太網(wǎng)連接器;包括3排DIN P2適配器模塊和電纜(用于8位SCSI)。MVME761-011轉(zhuǎn)換模塊:2個(gè)DB-9異步串口連接器,2個(gè)HD-26同步/異步串口連接器,1個(gè)HD-36并口連接器,1個(gè)RJ-45 10/100以太網(wǎng)連接器;包括5排DIN P2適配器模塊和電纜(用于16位SCSI);要求背板帶有5排DIN連接器。

對于只有一個(gè)處理器的小型系統(tǒng),其模型只有一個(gè)配置、一個(gè)資源和一個(gè)程序,與現(xiàn)在大多數(shù)PLC的情況完全相符。對于有多個(gè)模塊插裝在同一機(jī)架上的中、大型系統(tǒng),每個(gè)模塊被視作一個(gè)配置,可由一個(gè)或多個(gè)資源來描述,而一個(gè)資源則包括一個(gè)或多個(gè)程序。對于分散型系統(tǒng),包含多個(gè)配置,而一個(gè)配置又包含多個(gè)處理器,每個(gè)處理器用一個(gè)資源描述,每個(gè)資源則包括一個(gè)或多個(gè)程序。
值得指出的是,這個(gè)PLC結(jié)構(gòu)的變化,顯然是建立在這個(gè)軟件模型的理論基礎(chǔ)上,要不然PLC還是由一個(gè)按掃描方式執(zhí)行一個(gè)程序的那種傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)。
至于程序互換的問題,至少到目前為止尚是一個(gè)努力的方向。只有在每個(gè)PLC的供應(yīng)廠商所提供的PLC產(chǎn)品都真正遵循IEC 61131-3的標(biāo)準(zhǔn),而且其編程系統(tǒng)的具體實(shí)現(xiàn)又切實(shí)符合IEC 61131-8《編程語言的應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)導(dǎo)則》,并通過PLCopen這個(gè)組織對各種編程語言(LD、SFC、FBD、ST和IL)的一致測試,還要解決不同PLC的存儲(chǔ)地址資源的對應(yīng)互換,才有可能實(shí)現(xiàn)名副其實(shí)的程序互換。
PLC硬件和軟件的進(jìn)展,從系統(tǒng)上講是實(shí)現(xiàn)小型化、高速化,以及將技術(shù)滲入PLC;從硬件上講是,采用32位RISC的MPU、專用的LSI和多;從軟件上講則是,采用與標(biāo)準(zhǔn)IEC 61131-3相對應(yīng)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS B 3503。
小型化由于電子可以說早就是起源于,又由他們來推動(dòng),并一直樂此不疲、貫徹至今的。小型化的好處是:節(jié)省空間、安裝靈活、降。
現(xiàn)今主要PLC廠商生產(chǎn)的模塊式中、大型PLC,其典型的外形尺寸要比他們在前一代的同類產(chǎn)品的安裝空間要小50-60%。例如三菱電機(jī)的小Q系列就比AnS系列的安裝空間減少60%。要做到這一點(diǎn),首先需要開發(fā)大規(guī)模的專用集成電路芯片(ASIC)來減少芯片的個(gè)數(shù),并采用球柵陣列(BGA)以在同樣封裝尺寸下能提供足夠多的針腳數(shù)。例如,某模塊原來用了約700個(gè)元器件,通過開發(fā)了12種大規(guī)模的ASIC(采用BG352的針腳封裝)和調(diào)整功能,減少了顯示用的LED和開關(guān)等措施,使元器件減少了一半左右。其次,為減少接插件在印刷電路板上所占的空間,要求接插件的針腳間隔足夠小。再次,隨著微細(xì)加工技術(shù)的發(fā)展,印刷電路板上的接線布局可實(shí)現(xiàn)高密度化、多層化和薄型化,大大提高了元器件的安裝率。例如某模塊采用了1毫米厚的基板制成8層電路板。由于采取了以上這些措施,使模塊由3塊印刷電路板變?yōu)?塊,體積減少了70%,小型化得以較地實(shí)現(xiàn)。隨著小型化又產(chǎn)生了如何解決小空間的散熱設(shè)計(jì)問題:一是要根據(jù)熱分析仿真來確定元器件的布置安排;二是主要元器件的電源電壓采用3.3V,達(dá)到低功耗的目的;三是考慮了通過安裝模塊的基板,使模塊所產(chǎn)生的熱量能得到良好散熱的機(jī)械結(jié)構(gòu)。

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mvme333 mvme 197le rs530 mvme1600-011 mvme1603/mvme1604
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