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ABB 通訊模塊  XVC724BE101 3BHE009017R0101

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KUC720AE01 3BHB003431R0101 僅適用于要求低功耗的應(yīng)用
Lee Boysel發(fā)表了一些有影響力的文章，包括1967年的“宣言”,其中描述了如何從相對較少的大規(guī)模集成化電路(大規(guī)模集成電路)。42制造大規(guī)模集成電路芯片的唯一方法是使用金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)半導(dǎo)體制造工藝(要么PMOS邏輯,NMOS邏輯，或者互補型金屬氧化物半導(dǎo)體邏輯)。然而，一些公司繼續(xù)用雙極制造處理器晶體管–晶體管邏輯(TTL)芯片，因為直到20世紀(jì)70年代雙極結(jié)型晶體管都比MOS芯片快(少數(shù)公司如數(shù)據(jù)點直到20世紀(jì)80年代早期，一直在用TTL芯片制造處理器)。[43]20世紀(jì)60年代，MOS ICs速度較慢，最初被認(rèn)為僅適用于要求低功耗的應(yīng)用。44隨著…的發(fā)展硅門MOS技術(shù)由費德里科·費金在1968年的飛兆半導(dǎo)體，MOS ICs在20世紀(jì)70年代初基本上取代了雙極性TTL成為標(biāo)準(zhǔn)芯片技術(shù)。[46]

作為微電子的隨著技術(shù)的進步，越來越多的晶體管被放置在集成電路上，減少了一個完整的CPU所需的單個集成電路的數(shù)量。MSI和LSI集成電路將晶體管數(shù)量增加到數(shù)百，然后數(shù)千。到1968年，構(gòu)建一個完整的CPU所需的IC數(shù)量已經(jīng)減少到8種不同類型的24個IC，每個IC包含大約1000個MOSFETs。[47]與其SSI和MSI前輩形成鮮明對比的是，PDP-11的第一個LSI實現(xiàn)包含一個僅由四個LSI集成電路組成的CPU。

ABB 35AE92
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